选择氮化硅板材作为包装材料有哪些优势？

      氮化硅板材主要利用材料的高导热性能来导热，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件，封装衬底要满足以下要求：

　　1.高导热性。目前，功率半导体器件采用热电分离封装，器件产生的热量大部分通过封装基板传递。导热性能好的基板可以保护芯片免受热损伤。

　　2.封装材料和芯片材料的热膨胀系数匹配。功率器件芯片本身可以耐高温，电流、环境、工作条件的变化都会改变其温度。由于芯片直接安装在封装基板上，热膨胀系数的匹配将降低芯片的热应力，提高器件的可靠性。

　　3.耐热性好，满足功率器件的高温使用要求，热稳定性好。

　　4.良好的绝缘，满足电气互连和设备绝缘的要求。

　　5.机械强度高，满足器件加工、封装和应用过程中的强度要求。

　　6.相对合适的价格，适合大规模生产应用。

　　目前，常用的电子氮化硅板材可分为聚合物基板、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。对于功率器件封装来说，氮化硅板材也要求有较高的导热性、耐热性、绝缘性、强度和热匹配性能。因此，聚合物基板(如PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到很大限制。

　　氮化硅板材具有高导热性、良好的耐热性、高绝缘性、高强度以及与芯片材料的热匹配性，因此非常适合作为功率器件的封装基板。目前，它们已广泛应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域。

　　氮化硅板材产品的出现，开启了散热应用行业的发展。随着生产工艺和设备的提高，由于氮化硅板材的散热特性及其高散热、低热阻、长寿命、耐电压等优点，产品价格越来越合理化，从而扩大了LED行业的应用领域，如家电指示灯、汽车车灯、路灯、户外大型广告牌等。陶瓷基板的成功开发将为室内照明和室外照明产品提供服务，使未来LED行业的市场领域更加广阔。

为了获得更好的导热性，led芯片由氮化硅板材制成。此外，氮化硅板材被用作以下电子设备的包装材料：大功率半导体模块；半导体冰箱和电子加热器；功率控制电路、功率混合电路；智能电源组件；高频开关电源、固态继电器；汽车电子、航空航天、军工电子元器件。太阳能电池板组件；电信专用小交换机、接收系统；激光和其他工业电子产品。