高导热氮化硅陶瓷基板具有以下优点:
发布时间:
2023-09-06

高导热氮化硅陶瓷基板具有以下优点:
1. 热传导性能好,热导率高。有利于电子器件散热,提高稳定性。
2. 机械强度高,硬度大,耐磨性好。
3. 耐高温性能好,工作温度范围宽,可达1000-1400°C。
4. 热震稳定性高,抗热冲击能力强。
5. 绝缘电阻大,耐电压强度高,适合电子器件电性能要求。
6. 密封性好,不浸润铜、银等金属,界面结合牢固。
7. 无毒无味,无污染,使用寿命长。
8. 原料来源广泛,成本低。工艺简单,量产化易实现。
9. 可制作成大尺寸基板,满足大功率器件需求。
10. 与芯片的匹配性好,是优良的集成电路衬底材料。
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